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從筆記本板號的識別、筆記本元件識別到筆記本維修
一、 筆記本整體介紹 A B C D殼（現(xiàn)在很多機器拆機，先拆D殼）
二、 筆記本部件介紹
1、 PCB（未安裝元件） 安裝元件后PCBA
(跡線、過線孔“不要用力插”、測試點“進水機注意氧化兩頭斷開狀態(tài)”、印刷等)
注：聯(lián)想G470 G480“開關(guān)板斷線”等進水機容易氧化發(fā)黑
注：過線孔斷線，可以注射導(dǎo)電銀漆可以修復(fù)一部分”修好了以后再上點綠油固化”
主板過線孔
三、PCB絲印-板號
1、 目前筆記本的主要由臺灣企業(yè)代工。規(guī)模最大的幾家有廣達（QUANTA）“HP 聯(lián)想等比較多”
仁寶（COMPAL）“聯(lián)想比較多 ” 緯創(chuàng)（WISTRON）“宏基 HP DELL 聯(lián)想 IBM等比較多”、
英業(yè)達（INVENTEC）“HP和東芝代工比較多”、和碩聯(lián)合（PEGATRON）。
這幾家代工廠占據(jù)了全球半數(shù)以上的出貨量。
二線代工廠有神達（MITAC）、藍天（CLEVO）“清華同方、海爾、神舟、代工外星人游戲機等”、微星（MSI）、偉創(chuàng)力（FLEXTRONICS）、富士康（FOXCONN）”SONY 蘋果 DELL”、精英ECS）、
頂星（TOPSTAR）。韓國的三星早年也從事筆記本代工業(yè)，但是現(xiàn)在已退出代工領(lǐng)域，主做自家品牌。
環(huán)隆電氣（USI）是IBM T系列的主力代工商，但它只負責(zé)STM（現(xiàn)面貼裝）
2、 筆記本代工有OEM和ODM之別，OEM是指設(shè)計由品牌商自已設(shè)計完成，代工廠只負責(zé)按單生產(chǎn)。采用這種模式的有蘋果、聯(lián)想THINKPAD.因為成本偏高，目前采用這種模式的品牌已經(jīng)不多。
ODM指設(shè)計和生產(chǎn)都由代工廠來完成，這種模式是目前的主流
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